2026年CPC共封装铜互连概念龙头名单（2026/3/3）

2026年CPC共封装铜互连龙头股有：

1、金信诺：

2月24日消息，金信诺主力资金净流入287.91万元，超大单资金净流出210.06万元，散户资金净流出828.11万元。

(资料图)

在PCB领域，公司具备多层射频PCB的研发设计能力，并建设有国内领先的PIM可靠性实验室，在天线内PCB板这个领域具备创新研发能力并已经在配合客户的5G天线内产品定制需求；公司积极扩充相关PCB产品品类，正逐步向智能手机PCB、厚铜/电源铝基板PCB、光模块PCB、服务器存储PCB等方向深入布局。公司于2021年1月8日晚发布2021年创业板向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超8500万股，募资不超6亿元用于信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司年产168万平方米多层线路板（新增108万平米）智能工厂改扩建项目及补充流动资金。年产168万平方米多层线路板（新增108万平米）智能工厂改扩建项目总投资12亿元，达产后将提高大批量高频高速PCB以及高性能HDI等产品的生产能力。

2、气派科技：

2月24日消息，气派科技2月24日主力净流入133.11万元，超大单净流出15.44万元，大单净流入148.55万元，散户净流入443.73万元。

公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。公司封装技术主要产品包括MEMS、FC、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、CPC、Qipai、SOP、SOT、DIP等系列，共计超过200个品种。

3、阿石创：

2月24日主力资金净流入2458.73万元，超大单资金净流入1168.24万元，换手率10.13%，成交金额5.02亿元。

4、沃尔核材：

2月24日消息，沃尔核材资金净流出3.05亿元，超大单净流出2.6亿元，换手率7.31%，成交金额22.26亿元。

5、中际旭创：

2月24日消息，中际旭创2月24日主力资金净流入21.4亿元，超大单资金净流入20.4亿元，大单资金净流入1.01亿元，散户资金净流出29.8万元。

CPC共封装铜互连概念其他的还有：

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