三佳科技10月13日回应功率半导体话题：FSPM180自动封装系统研发进展顺利-视焦点讯

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三佳科技（600520）10月13日在投资者互动平台上对功率半导体相关话题对投资者做了答复。三佳科技回应，公司FSPM180自动封装系统研发进展顺利，已完成初步验证，研发效果达到预期。公司将有序推进客户送样测试、设备迭代优化及市场推广工作。截止目前，公司未有应披露而未披露信息，如达到信息披露标准公司将及时公告。

原文如下：

题材释义：功率半导体本质是电能转换与控制的“心脏”，在电动汽车、光伏储能、高压快充等高景气赛道中，其单位价值量随功率密度和耐压等级提升而显著增长，当前国产化率仍处低位，迎来技术迭代（如SiC/GaN）与产能扩张的双重窗口期。

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