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民德电子拟增资1亿元 布局功率器件超薄芯片背道业务

7月26日晚间,民德电子(300656)披露公告称,公司拟向浙江芯微泰克半导体有限公司(以下简称“芯微泰克”)增资1亿元,并签署相关投资协议。

据了解,芯微泰克主营业务为功率器件薄片、超薄芯片背道加工生产服务。

对于增资的目的,民德电子表示,本次参股投资芯微泰克,布局功率器件超薄芯片背道加工业务,将进一步完善公司功率半导体smartIDM生态圈布局,有助于公司获取更多半导体行业关键资源和能力,提高公司功率半导体产业核心竞争力和可持续发展能力。(记者 董亮 实记者 丁爱佳)

关键词: 民德电子拟增资 功率器件超薄芯片背道 向芯微泰克

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