成立未满一年A轮融资创纪录 芯片设计公司有何来头

通用智能芯片设计公司上海壁仞智能科技有限公司(下称“壁仞科技”)宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资，启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投，格力创投、松禾资本、云晖资本等知名投资机构和产业方联合参投。

工商信息显示，壁仞科技成立于2019年，主要致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时提供芯片产品和通用智能计算一站式整体解决方案。公司在GPU和DSA(专用加速器)等领域具备丰富的技术储备。

在发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

据了解，壁仞科技的团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，其创始人兼董事长张文毕业于哈佛大学，在国内人工智能和芯片领域深耕多年，2017年末曾出任商汤科技总裁，同时也是一位连续创业者。

此前张文在接受媒体采访时表示，壁仞科技是自己的最后一个创业项目，希望带领公司成为世界一流的半导体设计公司。

壁仞科技在去年12月完成数千万美元Pre-A轮融资，日前又宣布获得11亿元A轮融资，创下了国内同行业A轮融资纪录，也可看出资本对于这家潜力“中国芯”的持续加注。

启明创投合伙人周志峰认为，壁仞科技的核心团队在技术、市场和资本三个方面都拥有一流的经验。另外，中国是人工智能芯片最大的消费市场，靠近需求、贴地飞行，更容易成功。

IDG资本合伙人李骁军表示，“GPU和 AI计算芯片是个巨大的、飞速发展的重要市场，因为技术的复杂性和难度，对团队的综合能力是个大的挑战。作为行业新锐，壁仞科技的团队从学术到行业，硬件到软件，架构到生态，国内到海外都有很强的经验和互补性。在短短半年的时间就积累了近百名专业优秀人才，也证明了团队的号召力、凝聚力和执行力。”

“中国集成电路产业在经历了多年的飞速发展之后，进入到自主可控与应用创新双轮驱动的崭新发展阶段。但作为半导体产品‘三大件’之一，国产GPU的发展已明显滞后于国产CPU与存储器。”华登国际合伙人王林称，"壁仞科技集结了强大的国际化研发团队和多方产业资本，加之创始人的视野和格局及其对产业方向的驾驭能力，团队坚定看好壁仞科技的未来发展并坚信其会对产业做出巨大贡献。"

关键词： A轮融资 芯片设计公司