两会芯声探究半导体产业发展，联动科技深耕分立器件领域

今年“两会”恰逢“十四五”开局，全面建设社会主义现代化国家新征程开启之年。从当前的政府报告和半导体业内获悉提案和建议内容来看，科技创新已经成为“两会”热议焦点，在“缺芯”话题已经全民皆知的背景下，半导体产业话题受到了政府部门和代表们空前关注。

3月1日，国新办就工业和信息化发展情况举行的新闻发布会上，工业和信息化部总工程师、新闻发言人田玉龙表示，总体来看，芯片产业发展面临机遇与挑战，需要在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链，使它更加健康可持续发展，不仅为中国的信息化社会发展提供支撑，也为全球信息化发展提供有力支持。中国政府在国家层面上将给予大力扶持，共同营造一个市场化、法治化和国际化的营商环境和产业发展的生态环境。

根据 Yole 数据显示，全球封测行业市场规模保持平稳增长，预计从 2019 年的 680 亿美元增 长到 2025年的850亿美元，年均复合增速约 4%。根据中国半导体行业协会的数据，中国封测 行业市场规模从 2011 年的 976 亿元增长到了 2019 年的 2350 亿元，年均复合增速约 11.6%，显著高于全球增速。

集成电路产业是信息技术产业的核心，是国民经济和社会信息化的重要基础，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。因此，中国自2000年以来出台了多项半导体产业相关扶持政策。在国家政策及基金对半导体产业的支持下，中国半导体封测设备行业亦获得了良好的发展环境。

联动科技自成立以来，便一直高度重视技术研发方面的投入，得益于公司在半导体封装测试系统领域的深耕细作，公司已积淀一定的技术实力。，目前，联动科技已经通过了国家高新技术企业及广东省软件企业认定，被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心，承担国家科技部创新基金项目等重点项目。此外，公司已实现多项研发成果的产业化转化。

联动科技在半导体分立器件测试系统的细分领域已经深耕多年，在全球市场中占据主要地位，并且在国内市场上，替代国外知名企业。未来，公司将依托现有的技术储备，以及在市场拓展和技术研发方面持续投入，在市场容量更大的集成电路测试领域继续发展继续提升产品的技术性能、公司的营销服务能力。

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