集成电路产业取得长足进步 聚焦补齐制造业软实力短板
2021-03-08 08:36:35 |来源: 经济参考报
3月7日,全国政协十三届四次会议在人民大会堂举行第二次全体会议。在第二场“委员通道”上,多位委员表示,中国制造业在一些方面仍然“大而不强”,主要体现在软实力上,要抓住“十四五”时期的机会,迅速补上短板。
全国政协常委、哈尔滨电气集团有限公司董事长斯泽夫表示,经过多年的发展,中国制造业已完成从追赶者到并跑者的转变,连续11年位居世界第一。其中,工程机械、发电设备等领域都位居世界前列。以哈电集团为例,成立70年来共创造了215项中国第一,并且大踏步走出国门,与世界上大的公司开展同台竞技。
同时,斯泽夫表示,中国制造业在一些方面仍然“大而不强”,主要体现在软实力不如人。特别是在制造业创新能力和创新水平、产品质量和品牌、管理水平和管理效益等方面,尤其是盈利能力不如人。
对此,全国政协委员、中国科学院微电子研究所研究员周玉梅也表示,跟世界先进技术相比,我们还存在差距,更需要加大投入力度。
以集成电路领域为例,周玉梅表示,过去15年,我国集成电路产业取得了长足的进步,在基础研究、应用技术、产品研发等领域都得到了快速推进,产业也得到了全面的部署。目前,自主芯片已经在北斗卫星、超级计算机还有其他应用领域得到了广泛应用,芯片制造企业、芯片封装企业已进入全球同行业前十。
但集成电路产业又是一个人才、资金、技术高度密集的产业,是按照摩尔定律快速迭代并参与全球化竞争的产业。“集成电路产业对一个国家至关重要,它关乎现在也影响未来。我们的芯片从无到有,从有到成,不断前进,但我们目前与世界先进技术相比还有差距,要下大力气去突破关键问题和‘卡脖子’问题。”周玉梅表示。
“我们已经在制造业强国的路上走了很远,只要踏踏实实一步一个脚印,就一定能够到达理想的目的地。”斯泽夫说,未来将紧紧围绕碳达峰、碳中和目标,开展创新驱动,抓住“十四五”时期的机遇,迅速补上短板。
关键词: 制造业软实力
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